航会变得很坑爹。
前面提到的地上最强cpu，至强e5-2699v3集成了约57亿晶体管，核心面积662毫米，热设计功耗（tdp）为145瓦。
tdp是一个安全值，芯片厂家用此表示自家芯片最大发热程度，从而给其他关联厂商进行参考，避免散热器不给力系统过热乃至融化变形等意外的发生。所以tdp通常比芯片本身的最大功耗还要大一些，而如今主流芯片大多搭载有降频节能技术，实际运行功耗可能只有tdp的三分之一甚至更低。
因为碳管尺寸只有不到5纳米左右的缘故，马竞在ipu里面足足塞了大约200亿个晶体管，不过即便如此每个核心单元平均的晶体管数目也才只有一亿六千万，别说和intelx86cpu相比，就算是和arm移动处理器相比，也都是处在比较低的水平。比如最新的苹果芯a8作为双核cpu加四核gpu的组合，却拥有20亿晶体管数量，平均每个核心拥有超过3亿晶体管。
当然这种比较实在过于粗略，现实中的手机处理器因为是soc的关系，不但要集成cpu、gpu以及很占地方的sram缓存，还要腾出很大面积给诸如dsp、isp之类的专业处理器，用在cpugpu上的面积其实颇为有限，整体来说核均晶体管数量自然不能像桌面cpu一样堆得那么猛。
而且晶体管越多，必然的发热也会越多。即便已经用上了电阻更小的碳晶体管，但先进材料带来的功耗优势还是被超大的晶体管数量给拉平了，这也是为什么只做到128核的一个原因。
绕是如此，当魏伟终于见到了期待已久的ipu，还是忍不住惊讶地反复问了句有没有拿错？
因为马竞拿给他的ipu，并不是他之前想象的一块芯片，而是一块带有pci-e金手指的拓展卡简单来说，就是一块长得非常非常像高端显卡的这么一块板砖。
占据ai卡绝大部分厚度的其实是铝镁合金制作的水冷散热系统，不但内里芯片
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