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挥。

      而在常温低压的条件下，就会逐渐从器件有效层中“跑出来”，扩散到外界的真空氛围中。

      溶剂挥的过程，是需要一定时间的。

      正常蒸镀的过程持续时间只有2小时左右，不足以让有效层内部的残留溶剂完全挥。

      现在把这个时间额外延长3小时以上，就可以让溶剂近乎完全挥。

      溶剂挥的过程中，也将伴随着有效层显微形貌的改变。

      如果这个影响是正面的，反应出来的结果就是“放置变好”，反之，就是“放置变差”。

      在经过退火操作的器件中，因为有效层内残留的溶剂较少，所以可以认为不存在溶剂挥这个过程。

      因此，额外的放置时间对于经由退火处理的器件性能的影响并不大。

      可能长时间放置也会有变化，但在短时间内的表现就是“放置不变”。

      当然，这些都是许秋提出的观点，具体对不对，只能通过不断的实验来检验。

      不过，他自我感觉这套理论没什么问题，至少现阶段的实验结果，是支持他这些推论的。

      许秋决定之后把“真空放置”这个实验操作，与热退火、溶剂退火等并列为一种对加工工艺进行优化的方式。

      具体操作起来，可以晚上蒸镀完成，不打开蒸镀舱，让

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